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hw설계 직무 지원하려고 하는데 희망직무 1지망, 2지망 작성하라고 써있습니다. 만약 희망직무 1,2둘다 하드웨어로 해도 되나요? hw-b가 구미사업장으로 아는데 하는 업무가 다른건가요? 사업장정보가 자세히 적혀있진 않아서 hw만 1,2지망 작성하면 사업장 4개를 쓰면 될까요?
2025.03.22
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한화시스템 방산 기계 직무 지원을 고민하고 있습니다. 저는 전자공학을 전공했고 반도체 분석 프로젝트를 진행하면서 아래 경험을 쌓았습니다. - AutoCAD 활용 구조 설계 - ANSYS SpaceClaim으로 3D 모델링 - Icepak으로 열 해석 - Q3D로 전자기 해석 그동안 반도체 지식을 쌓고 방산이나 기계 쪽은 관련 경험이 없는데, 이런 CAD·해석 툴 경험만으로도 충분히 역량을 어필할 수 있을지 고민입니다.
한화시스템 HW 1차면접을 준비하고 있는 지원자 입니다. 1지망인 전원이 떨어지고 2지망인 HW-B가 붙었습니다. 1. 전력전자와 모터제어 쪽으로 자기소개서를 작성했었는데 이것이 HW-B직무와도 연관이 있나요? HW-B는 Rf/안테나 신호처리 이쪽인 것 같은데 제가 경험이 전무해서 왜 붙은지 전혀 모르겠습니다.. 2. PT를 준비중인데 문제풀이가 예정될 것 같습니다.(60분 문제풀이 30분 발표) 혹시 어떤 과목을 공부해 나가는 것을 추천해주실지 알려주시면 감사하겠습니다..
두 직무가 면접이 겹쳤습니다. 저는 한양대 전자공학이며, 증폭기, SAR ADC, MIPS 프로세서, 시스톨릭어레이 설계 경험있습니다. 둘 중 어디로 가는게 나을까요? 위치는 상관안하며, 첫 취준인데 한번에 가고싶은 마음에 면접 1번에 결정되는 카이가 좀더 혹하긴합니다.
한화시스템 방산 기계 직무 지원을 고민하고 있습니다. 저는 전자공학을 전공했고 반도체 분석 프로젝트를 진행하면서 아래 경험을 쌓았습니다. - AutoCAD 활용 구조 설계 - ANSYS SpaceClaim으로 3D 모델링 - Icepak으로 열 해석 - Q3D로 전자기 해석 그동안 반도체 지식을 쌓고 방산이나 기계 쪽은 관련 경험이 없는데, 이런 CAD·해석 툴 경험만으로도 충분히 역량을 어필할 수 있을지 고민입니다.
한화시스템 HW 1차면접을 준비하고 있는 지원자 입니다. 1지망인 전원이 떨어지고 2지망인 HW-B가 붙었습니다. 1. 전력전자와 모터제어 쪽으로 자기소개서를 작성했었는데 이것이 HW-B직무와도 연관이 있나요? HW-B는 Rf/안테나 신호처리 이쪽인 것 같은데 제가 경험이 전무해서 왜 붙은지 전혀 모르겠습니다.. 2. PT를 준비중인데 문제풀이가 예정될 것 같습니다.(60분 문제풀이 30분 발표) 혹시 어떤 과목을 공부해 나가는 것을 추천해주실지 알려주시면 감사하겠습니다..
두 직무가 면접이 겹쳤습니다. 저는 한양대 전자공학이며, 증폭기, SAR ADC, MIPS 프로세서, 시스톨릭어레이 설계 경험있습니다. 둘 중 어디로 가는게 나을까요? 위치는 상관안하며, 첫 취준인데 한번에 가고싶은 마음에 면접 1번에 결정되는 카이가 좀더 혹하긴합니다.
